3M™ Diamond Pad Conditioner
- 3M ID B5005035338
Details
Eigenschaften
- Optimiert für eine längere Lebensdauer von Pads und Scheiben
- Durch die längere Lebensdauer von Pads und Scheiben sind beim Kunden weniger Wartungsabschaltungen notwendig und potenziell geringere Wartungskosten möglich
- Für die gute Haftung der Diamanten sorgen sowohl chemische als auch mechanische Bindungen
- Höhere Korrosionsbeständigkeit durch exklusives Polymer-Substrat
- Anpassbar zur Konditionierung der Aggressivität
- Eine strenge Ebenheitsspezifikation für 3M Scheiben verbessert die Gleichmäßigkeit des Pad-Verschleißes und die Pad-Planarität
- Kompatibel mit allen 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen bei minimalen Prozessänderungen
- Für metallempfindliche Prozesse mit 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen kombinierbar
3M™ Diamond Pad Conditioner sind hochentwickelte Pad Conditioner für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zuverlässige Leistung für kritische Halbleiter-CMP-Anwendungen liefern.
Für metallempfindliche Prozesse können die 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen werkseitig auf 3M™ Diamond Pad Conditioner aufgebracht werden. Diese mikron-dünnen Beschichtungen kommen in kritischen Metall-Kontamination-Prozessen oder aggressiven Slurrys (häufig Wolfram- oder Siliziumkarbidprozesse) zum Einsatz. Sie erfordern nur minimale Prozessänderungen und können Metallverunreinigungen um bis zu 99 % reduzieren, ohne die Planarität, Aggressivität und Polierleistung zu beeinträchtigen.
Spezifikationen
Dokumente
