3M™ Diamond Pad Conditioner

3M ID B5005035338

Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"

Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier

Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix

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Spezifikationen

Details

Eigenschaften

Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit

Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.

Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.