3M™ Diamond Pad Conditioner
- 3M ID B5005035338
Details
Eigenschaften
- Optimiert für eine längere Lebensdauer von Pads und Scheiben
- Durch die längere Lebensdauer von Pads und Scheiben sind beim Kunden weniger Wartungsabschaltungen notwendig und potenziell geringere Wartungskosten möglich
- Für die gute Haftung der Diamanten sorgen sowohl chemische als auch mechanische Bindungen
- Höhere Korrosionsbeständigkeit durch exklusives Polymer-Substrat
- Anpassbar zur Konditionierung der Aggressivität
- Eine strenge Ebenheitsspezifikation für 3M Scheiben verbessert die Gleichmäßigkeit des Pad-Verschleißes und die Pad-Planarität
3M™ Diamond Pad Conditioner sind hochentwickelte Pad Conditioner für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zuverlässige Leistung für kritische Halbleiter-CMP-Anwendungen liefern.
Erneuern Sie die Oberflächen der CMP-Pads mit 3M™ Diamond Pad Conditionern. Sie minimieren außerdem den Verschleiß und sorgen für gleichmäßige Unebenheiten und eine gleichbleibende Pad-Leistung – für jeden Wafer. Die 3M CMP Pad Conditioner nutzen die gesinterte Schleiftechnologie für eine hervorragende Diamantretention und eine längere Lebensdauer mit kontrollierter Diamantplatzierung und -überstand. Ihr einschichtiges Diamantgitter mit stark kontrolliertem Abstand ermöglicht Ihnen eine bessere Vorhersage und Optimierung Ihrer CMP-Pad-Nutzung für eine bessere Planarisierungseffizienz.
Spezifikationen
Dokumente
