3M™ Diamond Pad Conditioner
- 3M ID B5005035338
Details
Eigenschaften
- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
Spezifikationen
