- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner basieren auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
- Das exklusive Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
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Anwendungsgebiet
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CMP
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CMP-Prozess
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Cu (Bulk), PMD/ILD, STI Process, W (Bulk)
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Diamantgröße
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251 micron
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Fertigungsstandort
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Singapur
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Produktserien
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A188F
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Produkttyp
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Diamond Pad Conditioner
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Schleifarbeitsfläche
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Vollständige Oberfläche
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Schleifmittel
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nickelbasierte Legierung mit Diamantstruktur
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Trägermaterial
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Polycarbonat
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